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Alternativas con existencia inmediata
La Plinth Base ComLine OSP de Hoffman es una base de montaje en pad diseñada para gabinetes de exterior que proporciona espacio adicional para gestión de cables y aumenta la altura del gabinete en 5.00 pulgadas (127 mm). Fabricada en aluminio de 3 mm de espesor con acabado en polvo color gris claro RAL 7035, esta solución permite montaje sobre superficie sólida y ofrece protección adicional contra humedad y elementos ambientales. Ideal para instalaciones OSP (Outside Plant) donde se requiere elevación del gabinete y organización optimizada de cableado.